CEDD 立法會上會準備系統

{ "RundownID": 1464429, "HansardID": 8297, "MeetingDate": "2026-04-22T00:00:00", "HansardType": "Floor", "SectionID": 19, "SectionName": "議員質詢的書面答覆 / WRITTEN ANSWERS TO QUESTIONS", "SpeakerID": 182, "SpeakerName": "邱達根 / DUNCAN CHIU", "Speeches": "2.邱達根議員：有意見認為，粵港澳大灣區建設為兩地科研協同發展帶來廣闊機遇，而香港具備前沿科研實力、專業服務及國際化市場優勢，與大灣區內地城市完備的產業鏈、規模化生產能力互補，形成“前研後產、前店後廠”合作模式，助力新質生產力發展。就此，政府可否告知本會：(一)據報香港微電子研發院(“研發院”)兩條第三代半導體芯片技術中試線將於年內在元朗微電子中心完成組裝、明年投入運作，其具體落地及投入運營時間表為何；研發院就此中試線計劃聘用多少員工，當中具科研及產業背景的人才比例為何；未來有否規劃布局更多中試線(如有，重點領域為何)；以及當局將如何助力研發院的中試線發揮創新研究與量產的橋樑作用；(二)鑒於“創科產業引導基金”(“基金”)的基金經理申請已於本年1月16日截止，目前該基金經理的遴選工作進度如何(包括預計何時完成遴選並公布結果)；針對基金下設的五大主題板塊，各子基金的組建時間表、資金募集目標為何；就基金規定至少25%的基金總規模須“在投資期內投放在香港設立及營運生產及製造基地，涵蓋有關創科或新型工業化產業的中試生產線、測試工序等”，政府將會採取甚麼措施，確保有關規定有效落實，並為推進中試及生產平台建設提供堅實支持；及(三)當局有何具體策略及措施，推動香港與大灣區合作共建新技術“試驗場”、新興產業“加速器”及“試金石”，以及推動中試及生產平台提升效率，產業鏈“強鏈補鏈”，進一步釋放“香港研發+灣區轉化+全球出海”的協同優勢，加快新技術商業化落地進程？創新科技及工業局局長於2026年4月22日提供的書面答覆文本載於附錄。", "SeqNum": 12, "HansardFileURL": "https://www.legco.gov.hk/yr2026/chinese/counmtg/floor/cm20260422-confirm-ec.pdf#nameddest=SP_MB_CD_00012" }